Die größte Herausforderung bei einer elektronischen Last ist die Kühlung der Endstufentransistoren. Zunächst braucht man einen passenden Kühlkörper mit Lüfter der in der Lage ist die Wärme abzugeben. Als nächstes kommt die thermische Anbindung der Transistoren an den Kühlkörper. Ich habe hier einige Experimente mit verschiedenen thermischen Pads und Wärmeleitpaste gemacht. Meine Thermokamera war hier eine große Hilfe. Dabei fiel auf, dass die Vorderseite der Transistoren sehr heiß wurde obwohl der Kühlköper nur warm war. Durch Zufall konnte ich einen Blick in eine alte elektronische Last von HP werfen. Dort wurden die Leistungsfet im TO220 Gehäuse nicht nur einfach an den Kühlkörper festgeschraubt. Auch die Vorderseite des Gehäuses wurde mit einem Alu Block an die Kühlfahne angebunden. Ich überlegte wie ich dies mit meinen Transistoren im TO247 Gehäuse tun könnte. Ein ehemaliger Kollege, Mechanik Designer, hat mir dann diesen Alublock angefertigt mit Vertiefungen für die Transistoren.
Der Block und die Transistoren werden mit einem gemeinsamen Wärmepad auf den Kühlkörper moniert. Zwischen der Vorderseite der Transistoren und dem Alublock sind ebenfalls Pads vorhanden.
Das Ganze sieht dann so aus:
Die Shuntwiderstände werden außen montiert.
Nun konnte ich 60 W pro Transistor abführen statt 40 W vorher.
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